رترونیکس تکنولوژی لیزر را برای نوآوری بازپرداخت BGA معرفی می کند

در صنعت الکترونیک امروز که به سرعت در حال تکامل است، صفحه های مدار چاپی (PCB) به عنوان سیستم عصبی مرکزی برای دستگاه هایی از گوشی های هوشمند گرفته تا تجهیزات هوافضا عمل می کنند.این تخته ها دارای اجزای الکترونیکی ظریف هستند که از طریق مفاصل خوردبین متصل می شوند که با چالش های فزاینده ای در مورد قابلیت اطمینان مواجه می شوند.

اجزای Ball Grid Array (BGA) که از آرایه هایی از توپ های کوچک جوش برای اتصال مدارهای یکپارچه به PCB استفاده می کنند، نگرانی های خاصی در مورد قابلیت اطمینان دارند.اين پيوند هاي مايکروسکوپي مي توانند شکافي ایجاد کنند، خوردگی، یا آسیب فیزیکی در طول زمان، به طور بالقوه باعث شکست کامل دستگاه می شود.

راه حل های بازپرداخت سنتی با استفاده از روش های گرمایش کنوکشن اجزای را در معرض استرس حرارتی قرار می دهند که می تواند یکپارچگی آنها را به خطر بیندازد.استانداردهای صنعت به طور معمول توصیه می کنند که اجزای BGA به بیش از سه چرخه بازپرداخت به دلیل خطرات آسیب حرارتی تجمعی محدود شوند..

سیستم نوآورانه بازپرداخت لیزری Retronix این محدودیت ها را از طریق مدیریت حرارتی دقیق حل می کند.تکنولوژی انرژی لیزر را به طور انحصاری بر روی مفاصل جوش متمرکز می کند در حالی که از قرار گرفتن در معرض گرما در مناطق حساس قطعات جلوگیری می کند، چند مزیت کلیدی دارد:

• حذف چرخه های حرارتی غیرضروری که قابلیت اطمینان قطعات را کاهش می دهد
• دقت قرار دادن در سطح میکران برای تشکیل پیوسته پیوسته جوش
• سازگاری با الزامات مختلف آلیاژ جوش از جمله انتقال های بدون سرب
• کاهش فشار مکانیکی در مقایسه با روش های سنتی بازکاری

راه حل پیشرفته بازکاری از برنامه های کاربردی حیاتی در بخش های مختلف پشتیبانی می کند:

الکترونیک با قابلیت اطمینان بالا:تولیدکنندگان تجهیزات هوافضا و پزشکی از توانایی این فناوری برای حفظ مشخصات قطعات در طول فرآیند تعمیر بهره مند می شوند.

الکترونیک پایدار:این سیستم امکان استفاده مجدد قطعات را در برنامه های بازسازی فراهم می کند و جریان زباله های الکترونیکی را کاهش می دهد.

پشتیبانی از سیستم قدیمی:نگهداری از تجهیزات قدیمی از طریق بازسازی قطعات قابل اعتماد بدون تخریب حرارتی امکان پذیرتر می شود.

پیاده سازی Retronix شامل بازرسی نوری خودکار و نظارت بر فرآیند در زمان واقعی برای اطمینان از نتایج سازگار است.سیستم اسناد جامع از پروفایل های حرارتی و مشخصات آلیاژ جوش برای ردیابی کیفیت را حفظ می کند.

همانطور که قطعات الکترونیکی به سمت پیچ های ظریف تر و تراکم های بالاتر روند خود را ادامه می دهند، فن آوری های بازکاری دقیق برای حفظ چرخه های زندگی محصول ضروری می شوند.تحلیلگران صنعت اشاره می کنند که راه حل های مبتنی بر لیزر نشان دهنده مهمترین پیشرفت در روش های بازسازی قطعات در بیش از یک دهه است.