برجسته کردن: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            ایستگاه بازسازی کامل خودکار BGA,دستگاه تعمیر BGA سایز 1200x900mm,± 0.01 میلی متر نصب دقیق ایستگاه لحیم کاری BGA, 1200x900mm Repair Size BGA Repair Machine, ±0.01mm Mounting Precision BGA Soldering Station
                      

حداکثر توان ورودی:	28000 وات	ولتاژ:	110/220V
ابعاد:	L1350W1300H1850mm	وزن:	1000 کیلوگرم
اندازه تعمیر:	حداکثر 1200 * 900 میلی متر، حداقل 10 * 10 میلی متر	اندازه BGA:	حداکثر 120 * 120 میلی متر، حداقل 0.6 * 0.6 میلی متر
دقت نصب:	± 0.01 میلی متر	پورت ترموکوپل:	13 عدد
توان کل:	حداکثر 10400 وات	قدرت بخاری:	بخاری بالا 1200 وات، بخاری پایین 1200 وات، بخاری مادون قرمز 8000 وات MAX
دقت دما:	±1℃	اندازه PCB:	حداکثر 1200×700 میلی متر، حداقل 10×10 میلی متر
ضخامت PCB قابل اجرا:	0.3-8 میلی متر	تقویت تراشه:	1-200X
حداقل فضای تراشه:	0.15 میلی متر

حداکثر توان ورودی:	28000 وات
ولتاژ:	110/220V
ابعاد:	L1350W1300H1850mm
وزن:	1000 کیلوگرم
اندازه تعمیر:	حداکثر 1200 * 900 میلی متر، حداقل 10 * 10 میلی متر
اندازه BGA:	حداکثر 120 * 120 میلی متر، حداقل 0.6 * 0.6 میلی متر
دقت نصب:	± 0.01 میلی متر
پورت ترموکوپل:	13 عدد
توان کل:	حداکثر 10400 وات
قدرت بخاری:	بخاری بالا 1200 وات، بخاری پایین 1200 وات، بخاری مادون قرمز 8000 وات MAX
دقت دما:	±1℃
اندازه PCB:	حداکثر 1200×700 میلی متر، حداقل 10×10 میلی متر
ضخامت PCB قابل اجرا:	0.3-8 میلی متر
تقویت تراشه:	1-200X
حداقل فضای تراشه:	0.15 میلی متر

ایستگاه بازکاری BGA خودکار کامل با اندازه تعمیر 1200x900mm و دقت نصب ±0.01mm برای تعمیر مادربرد

WDS-1250 اتو CCD BGA Rework Station

ایستگاه بازکاری BGA کاملا اتوماتیک که برای تعمیر مادربرد های بزرگ کنترل صنعتی و مادربرد های سرویس 5G طراحی شده است و حداکثر پشتیبانی از اندازه PCB 1200mm × 700mm است.

دامنه برنامه

به طور خاص برای تعمیر صفحه اصلی کنترل صنعتی بزرگ و سرویس 5G طراحی شده است.ویژگی های عملیات کنترل شده توسط کامپیوتر با سیستم تراز نوری HD و تکنولوژی گرمایش 3 در 1 (هوا گرم + IR + گاز از جمله نیتروژن یا هوا فشرده)مناسب برای حذف یا سولدر کردن انواع مختلف تراشه از جمله POP، CCGA، BGA، QFN، CSP، LGA، Micro SMD و MLF.

مشخصات فنی

منبع برق	AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
کل قدرت	حداکثر 10400W
قدرت گرمایش	گرمایش بالا 1200W، گرمایش پایین 1200W، گرمایش IR 8000W MAX
سیستم مکان گذاری	دوربین نوری + اسلات کارت شکل V + جیگ های پشتیبانی قابل تنظیم PCB + موقعیت گذاری لیزر
کنترل دما	حسگر K با دقت بالا (حلقۀ بسته) ، دقت ±1°C
اجزای الکتریکی	موتور سرو + کنترل PLC + کنترلگر دما هوشمند + صفحه لمسی حساسیت بالا IPC
اندازه PCB	حداکثر ۱۲۰۰ × ۷۰۰ میلی متر، حداقل ۱۰ × ۱۰ میلی متر (قابل سفارشی سازی)
ضخامت PCB	0.3-8mm
محدوده اندازه تراشه	حداکثر 120 × 120 میلی متر، حداقل 0.6 × 0.6 میلی متر
حداقل فضای تراشه	0.15 میلی متر
ارتقای دقت	±0.01mm
سیستم هماهنگی	لنز نوری + دوربین صنعتی HD
رابط های دمایی	13 سنسور
ابعاد کلی	L1350 × W1300 × H1920mm
وزن	۶۵۰ کیلو

ویژگی های کلیدی

سیستم قفل ۱۰ محوری با کنترل محرک الکتریکی برای تمام حرکات
ذخیره بیش از 5000 پروفایل دمایی برای بازسازی صفحه اصلی با حجم بالا
بخاری بالا و دوربین CCD می تواند جلو / عقب و چپ / راست حرکت به حذف زاویه های مرده
سیستم خنک کننده جریان دستی از تراشه ها در برابر آسیب های دمای بالا محافظت می کند
دوربین جانبی برای نظارت بر ذوب شدن توپ جوش در طول فرآیند
صفحه نمایش لمسی با حساسیت بالا IPC با سیستم کار هوشمند
پمپ خلاء داخلی با عملکرد حافظه خودکار
شناسایی ارتفاع نوزل خودکار با کنترل دقیق فشار (مجموعه 10 گرم)
ژوم نوری ۲۲ برابر با سیستم نوری رنگ با وضوح بالا
گرمایش و نصب سر 2-در-1 طراحی با چرخش خودکار و برداشتن توابع
سیستم گرمایش دو کانال با خروجی هوا 80 میلی متر برای پاسخ سریع به دمای
منطقه بزرگ پیش گرم کننده پایین (720 × 600mm با پانل های گرمایشی مادون قرمز آلمان
ورودی نیتروژن برای فرآیند جوش محافظت شده